5月13-15日，第94届中国国际医药原料药/中间体/包装/设备交易会（API China）在上海国家会展中心隆重举行，作为医药界全产业链极具影响力的行业盛会，汇聚了数千家企业16万人参加，聚焦医药包装智能化、合规化、创新化发展趋势深入交流。浙江金至医药包装有限公司携内置芯片核心产品与“5维安全智护体系”重磅参展，直击行业防伪溯源、智能升级等痛点难点问题，与行业同仁交流共进，助力医药包装产业提质升级。

展会现场，公司销售、技术、质量“三位一体”专家团队驻场服务，通过产品展示、技术讲解、案例拆解等多元形式，为客户带来沉浸式体验，让客商直观了解金至产品品质与技术优势，专业实力与贴心服务，获得到访客商的广泛认可，特别是对公司最新研发的发明专利产品——内置芯片药瓶产生浓厚兴趣，展商咨询络绎不绝。

未来，金至将持续以“5维安全智护体系”为核心，内置芯片核心技术为龙头，加大研发投入，打磨产品工艺，优化定制服务，赋能全球医药、保健品及酒类客户，推动行业向更安全、更合规的方向发展。